通泰致力于提供快板，打样和量产。[敏感词]层数60L，PCB类型包含硬板，软板，软硬结合板。板材包含 FR4,Rogers,M6,M4,高TG，铝基板材。表面处理工艺包含沉金，沉银，沉锡，OSP,无铅喷锡等。在高难度板子如HDI,盲埋孔，BGA 和厚铜板上有更好的价格和质量优势。
生产能力
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项目
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批量
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样板
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硬板加工层数
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1-36L
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60L
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软板及软硬结合板加工层数
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软板：1-10L
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软板：1-16L
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软硬结合：2-20L
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软硬结合+HDI：2-20L
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小完成板厚
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0.2±0.05mm
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0.15±0.025mm
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[敏感词]完成板厚
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6.5±10%mm
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10.0±10%mm
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[敏感词]出货尺寸
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1060mm*610mm
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1100mm*660mm
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小芯板尺寸
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0.05mm
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0.034mm
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小机械孔
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0.15mm
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0.10mm
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小激光钻孔
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0.1mm
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0.075mm
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孔位公差
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±0.05mm
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±0.05mm
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HDI
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1+1+N+1+1,2+N+2,1+1+1+N+1+1+1,3+N+3
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软硬结合+HDI
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小线宽线距
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0.075mm/0.075mm
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0.05mm/0.05mm
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线宽公差
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±10%
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±8%
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铜厚
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1/3 ozoz-12oz
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1/4 oz-12oz
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阻抗控制公差
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±10%
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±5%
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板材
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FR4,高 TG,Rogers,松下M6/M4,铝基
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FR4,高 TG,罗杰斯,松下M6/M4,铝基
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表面处理
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OSP，喷锡，无铅喷锡，沉银/金/锡,蓝胶，碳油，镍钯金等
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OSP，喷锡，无铅喷锡，沉银/金/锡,蓝胶，碳油，镍钯金等
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